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当前位置: 课程 产品硬件仿真与分析 多物理场仿真 多物理场耦合分析软件
多物理场耦合分析软件 综合评分: 0.0分

熟悉软件的基本操作,掌握热接触、热对流、滑移网格、动网格、大变形在软件中不同分析的基本设置和仿真方法及流程。

4节课程 8人已学
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我能获得什么?

  • 熟悉多物理场耦合分析的一般操作流程

课时1 多物理场耦合的一般流程

未学习
难度: 基础 播放次数:67

课时2 柔性墙流固耦合分析

未学习
难度: 基础 播放次数:30

课时3 电路板热-结构耦合分析

未学习
难度: 基础 播放次数:65

课时4 电机生热分析

未学习
难度: 基础 播放次数:22
课程目录
  • 课时1 多物理场耦合的一般流程
  • 课时2 柔性墙流固耦合分析
  • 课时3 电路板热-结构耦合分析
  • 课时4 电机生热分析
  • 课时1 多物理场耦合的一般流程
  • 课时2 柔性墙流固耦合分析
  • 课时3 电路板热-结构耦合分析
  • 课时4 电机生热分析

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